微粉体
造孔材として使用されているケミスノー™
ケミスノー™を各種マトリックス材料と混合・成型し、当該微粒子を溶解除去・加熱分解させることでマクロ孔の細孔を持つ多孔質材料を作製できます。
特徴
1.粒子サイズはサブミクロン~数十ミクロン、粒度分布も単分散~多分散まで任意に調整可能
粒子サイズ、粒度分布
シリーズ | MX | MZ | MR | KMR | MP |
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タイプ | PMMA | PMMA | PMMA | PMMA | PMMA |
サイズ[μm] | 0.8-30 | 5-30 | 1-10, 200< | 3 | 0.15-0.4 |
分布 | 単分散 | 中分散 | 多分散 | 多分散 | 単分散 |
架橋 | 架橋 | 架橋 | 架橋/非架橋 | 架橋 | 非架橋 |
特徴・強み | 優れたサイズ均一性 | 超高耐溶剤性 | 低熱分解可能 | 高耐熱性 | サブミクロンサイズ |
推奨シリーズ Recommended series
架橋アクリル単分散粒子「MXシリーズ」
架橋アクリル中分散粒子「MZシリーズ」
架橋アクリル多分散粒子「MRシリーズ」
架橋アクリル多分散粒子 高耐熱グレード「KMRシリーズ」
非架橋アクリル粒子「MPシリーズ」
2.耐溶剤性あり。水系だけでなく、有機溶剤系ペーストでも使用可能
耐溶剤性
水 | メタノール | メチルエチルケトン | 酢酸エチル | トルエン | |
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溶剤可溶タイプ | 不溶 | 不溶 | 可溶 | 可溶 | 可溶 |
耐溶剤タイプ | 不溶 | 不溶 | 不溶 | 不溶 | 不溶 |
3.焼失性に優れ、残炭が少ない(熱分解完了温度<500℃ in Air)
熱分解後の残分比較
天然高分子 (エチルセルロース) | 合成高分子 (ポリビニルブチラール) | 弊社品 (A) | 弊社品 (B) | |
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加熱残分(%) | 9.5 | 2.5 | 0.2 | 0.02 |
(試料を窒素雰囲気下にて500℃で15分加熱した時の残留成分重量/測定試料重量)×100 で算出
熱分解挙動
用途
1.炭素材料:スーパーキャパシタ、活性炭等
2.セラミックス材料:触媒、フィルター、電池部材等
3.有機高分子材料:多孔質フィルム等