TOP製品情報微粉体架橋スチレン単分散粒子「SX」、架橋スチレン多分散粒子「SGP」

微粉体

架橋スチレン単分散粒子
「SXシリーズ」

特長

・粒子径分布が狭い単分散スチレン粒子
・1.3~5.0μmの領域で粒子径を任意にコントロール
・架橋構造による優れた耐熱・耐溶剤性

グレード

品番 平均粒子径(μm) 架橋度
SX-130H 1.3 標準
SX-350H 3.5 標準
SX-500H 5.0 標準

性状

真比重 1.05 理論値
屈折率 1.59 理論値
CV値(%) 11 (参考値)
分解温度(℃) 260~300 (参考値:空気中 10%熱分解温度)
記載されているデータは参考値であり、規格値ではありません。

架橋スチレン多分散粒子
「SGPシリーズ」

特長

・粒子径分布が広いスチレン粒子
・FRP成形時(SMC・BMC)の低収縮剤

グレード

品番 平均粒子径(μm) 架橋度
SGP-70C 20
SGP-150C 55 標準

性状

真比重 1.05 理論値
CV値(%) 40 (参考値)
記載されているデータは参考値であり、規格値ではありません。
また、記載されている用途は、いかなる特許に対しても抵触しないことを保証するものではありません。
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