TOP製品情報微粉体多孔質材料(造孔材)

微粉体

造孔材として使用されているケミスノー

造孔材とはポリマー微粒子です。各種マトリックス材料と混合・成型し、当該微粒子を溶解除去・加熱分解させることでマクロ孔の細孔を持つ多孔質材料・多孔質セラミックスを作製できます。

ケミスノーを各種マトリックス材料と混合・成型し、当該微粒子を溶解除去・加熱分解させることでマクロ孔の細孔を持つ多孔質材料を作製できます。

特徴

1.粒子サイズはサブミクロン~数十ミクロン、粒度分布も単分散~多分散まで任意に調整可能

粒子サイズ、粒度分布

シリーズMX
MXシリーズ
MZ
MZシリーズ
MR
MRシリーズ
KMR
KMRシリーズ
MP
MPシリーズ
タイプPMMAPMMAPMMAPMMAPMMA
サイズ[μm]0.8-305-301-10, 200<30.15-0.4
分布単分散中分散多分散多分散単分散
架橋架橋架橋架橋/非架橋架橋非架橋
特徴・強み優れたサイズ均一性超高耐溶剤性低熱分解可能高耐熱性サブミクロンサイズ
グラフ

推奨シリーズ Recommended series

架橋アクリル単分散粒子「MXシリーズ」
架橋アクリル中分散粒子「MZシリーズ」
架橋アクリル多分散粒子「MRシリーズ」
架橋アクリル多分散粒子 高耐熱グレード「KMRシリーズ」
非架橋アクリル粒子「MPシリーズ」

2.耐溶剤性あり。水系だけでなく、有機溶剤系ペーストでも使用可能

耐溶剤性

メタノールメチルエチルケトン酢酸エチルトルエン
溶剤可溶タイプ不溶不溶可溶可溶可溶
耐溶剤タイプ不溶不溶不溶不溶不溶
グラフ

3.焼失性に優れ、残炭が少ない(熱分解完了温度<500℃ in Air)

熱分解後の残分比較

 天然高分子
(エチルセルロース)
合成高分子
(ポリビニルブチラール)
弊社品
(A)
弊社品
(B)
加熱残分(%)9.52.50.20.02
 天然高分子 加熱残分合成高分子 加熱残分弊社品(PMMA) 加熱残分弊社品(MR-260IBS) 加熱残分

(試料を窒素雰囲気下にて500℃で15分加熱した時の残留成分重量/測定試料重量)×100 で算出

熱分解挙動

Pyrolysis Behavior

用途

1.炭素材料:スーパーキャパシタ、活性炭等

2.セラミックス材料:触媒、フィルター、電池部材等

3.有機高分子材料:多孔質フィルム等

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