TOP製品情報微粉体多孔質材料を形成するための造孔材として使用されているケミスノー

微粉体

多孔質材料を形成するための造孔材として使用されているケミスノー

造孔材とはポリマー微粒子です。各種マトリックス材料と混合・成型し、当該微粒子を溶解除去・加熱分解させることでマクロ孔の細孔を持つ多孔質材料・多孔質セラミックスを作製できます。

ケミスノーを各種マトリックス材料と混合・成型し、当該微粒子を溶解除去・加熱分解させることでマクロ孔の細孔を持つ多孔質材料を作製できます。

耐溶剤性

メタノール メチルエチルケトン 酢酸エチル トルエン
溶剤可溶タイプ 不溶 不溶 可溶 可溶 可溶
耐溶剤タイプ 不溶 不溶 不溶 不溶 不溶

熱分解挙動

熱分解挙動 標準タイプ:400℃で分解 低温分解タイプ:300℃で分解 Pyrolysis Behavior

用途

➀ 炭素材料:スーパーキャパシタ、活性炭等
➁ セラミックス材料:触媒、フィルター、電池部材等
③ 有機高分子材料:多孔質フィルム等

推奨シリーズ Recommended series

架橋アクリル単分散粒子「MXシリーズ」
架橋アクリル中分散粒子「MZシリーズ」
架橋アクリル多分散粒子「MRシリーズ」
非架橋アクリル粒子「MPシリーズ」

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